今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

ST公司摘帽潮：风险犹存还是柳暗花明？

北京 - 近期，多家ST公司密集披露摘帽方案，摘帽审核进入高峰期。然而，业内人士指出，部分ST公司摘帽风险犹存，或为投资者带来新的不确定性。

摘帽数量激增

2024年以来，A股市场摘帽审核工作明显提速。截至6月18日，已有超过30家ST公司披露摘帽方案，数量远超去年同期。其中，不少公司是连续多年亏损的“老赖户”。

风险隐患犹存

然而，部分ST公司摘帽背后仍暗藏风险。一些公司通过财务指标粉饰业绩，或通过关联交易、变卖资产等方式规避退市指标。例如，ST新佳能2023年通过转让子公司股权、计入政府补助等方式扭亏为盈，但公司主营业务仍未改善。

监管加强审核

针对摘帽风险，监管部门持续加强审核力度。证监会交易所多次发函问询，要求公司详细说明摘帽方案的可行性、合规性，并对部分公司采取了监管措施。

投资者需谨慎

业内人士建议，投资者应谨慎投资摘帽公司，仔细研判公司基本面和摘帽方案，避免盲目追涨。同时，监管部门应进一步完善退市制度，提高退市质量，净化市场生态。

新标题：

ST公司摘帽潮：盛宴还是陷阱？投资者需谨慎

文章拓展：

• 增加对ST公司摘帽相关政策和法规的介绍。
• 分析ST公司摘帽对投资者利益的影响。
• 建议投资者如何识别ST公司摘帽风险。
• 呼吁监管部门进一步加强对ST公司的监管。